Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSKunden erhalten bei uns ein einzigartiges und umfangreiches Angebot für die Fehleranalyse und Werkstoffcharakterisierung. Zeit- und kostensparend in einem einzigen Zentrum zusammengefasst, unter Leitung eines engagierten und serviceorientierten Teams, das über ausgezeichnete Kenntnisse werkstoffbedingter Probleme in der Mikroelektronik verfügt. Dazu kommt eine technische Ausstattung auf höchstem Niveau - das Fraunofer IMWS verfügt innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft über die umfassendste Ausstattung zur Mikrostrukturaufklärung.
Technische Ausstattung
Defektlokalisierung und zerstörungsfreie Prüfung:
- Nanoprobing und elektronenstrahlbasierte Stromabbildung (EBIC, EBAC)
- Emissionsmikroskopie
- Lock-In-Thermografie
- Magnetmikroskopie
- akustische Mikroskopie (SAM, GHz-SAM)
- 2D- und 3D Röntgeninspektion
Hochaufgelöste Materialdiagnostik und zerstörende Prüfung:
- Entkapselung von Bauteilen und Präzisions-Querschnittverfahren
- Schnelle, leistungsfähige Chip- und Gehäuseanalyse mit Laser-FIB- und Plasma-FIB-Systemen
- Optische/IR-Spektroskopie (UV/VIS/FTIR and Raman)
- Hochauflösende Mikrostruktur- und Grenzflächenanalyse (kombinierte FIB/SEM und SEM mit Röntgenanalyse)
- Nanoanalytik (TEM/STEM Mikroskope (60-300kV) mit Bildkorrektor, HAADF, EDS, EELS), AFM
- Oberflächen-/Spurenanalyse (AFM, ToF-SIMS, XPS)
- Mechanische Charakterisierung (Nanoindentation und Materialprüfung bei erhöhten Temperaturen)
- Thermomechanische Verformungscharakterisierung (Weißlichtinterferometrie, Lasertriangulation, Profilometrie)
- Eigenspannungsanalyse
- Charakterisierung der thermophysikalischen Eigenschaften
Modellierung und Simulation:
- Kontinuumsmechanische Simulation / FEM (diverse Softwaretools: mechanische, thermische, thermo-mechanische, multi-physikalische Simulation, Akustiksimulation)
- kontinuumsmechanische nichtlineare Mikrostrukturmodellierung
- Bruchmechanische Modellbildung, Werkstoffermüdung
- Numerische Optimierungsverfahren, Designoptimierung, Robustheitsanalysen
- Numerische Parameteridentifikation
Mechanische / thermo-mechanische Charakterisierung:
- Mechanische Standardcharakterisierung (Zug-/ Druck-/ Biegeprüfung bis 500°C)
- Mikromechanische Charakterisierung (Spezialaufbauten und Materialprüfung, optional unter erhöhten Temperaturen)
- Nanoindentation (temperaturabhänig, Materialmapping, nano-DMA)
- Thermomechanische Deformationsanalysen (Weißlichtinterferometrie, Lasertriangulation, Profilometrie)
- Bruchmechanische Kennwertermittlung (Bulkmaterial / Grenzflächen)
- Dynamische Materialcharakterisierung (z.B. zyklische Versuche (LCF))
- Dynamische Schwinungsmessung (Laser-Doppler-Vibrometrie)
- Charakterisierung der thermophysikalischen Eigenschaften