Mikromechanische Prüfung und Simulation

Erhöhte Anforderungen an Zuverlässigkeit kombiniert mit schwierigen Einsatzbedingungen von Elektronikkomponenten im Bereich der regenerativen Energien, der Elektromobilität oder in der automatisierten Industrietechnik führen zu erweiterten Fragestellungen der richtigen Werkstoffauswahl sowie deren Kenndatenermittlung bezüglich Material- und Ermüdungsverhalten. Für diese Bewertung müssen relevante und belastungsnahe Materialieneigenschaften identifiziert werden, um eine zuverlässige Bauteilauslegung zu ermöglichen. Dazu werden nicht zuletzt prozess- und anwendungsnahe Betriebssimulationen kritischer Komponenten für ein Verständnis potenzieller Fehlermoden in den Entwicklungsprozess einbezogen.

Wir unterstützen unsere Partner bei:

• der thermomechanischen Materialcharakterisierung von Werkstoffen der Mikro- und Leistungselektronik
• der Parameteridentifikation für erweiterte Materialmodelle der Finiten-Element-Methode
• der Parameteridentifikation für Versagensmodelle/ Schädigungshypothesen
• Sub-Modellierung von spezifischen Fehlermoden (z.B. Werkstoffermüdung, Bruchmechanik)
• Abgleich von FEM-Simulation mit Informationen der hochauflösenden Fehlerdiagnostik
• Identifikation von potenziellen Fehlermechanismen und Erarbeitung von Konzepten zur Lebensdauervorhersage

Wir bieten unseren Kunden individuell angepasste Lösungen zur mikromechanischen Materialcharakterisierung unter belastungsnahen Einsatzbedingungen. Hierfür kombinieren wir experimentelle Verfahren der makro- und mikromechanischen Materialcharakterisierung mit numerischen Simulationsansätzen, als auch Techniken der hochauflösenden Fehlerlokalisation und Fehleranalyse. Dies ermöglicht ein verbessertes Verständnis der Materialwechselwirkung unter Einsatzbedingungen sowie der Entstehung von Degradationsmechanismen. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir angepasste Testverfahren und unterstützen diese bei Simulationsansätzen zur Abbildung von physikalisch basierten Fehlermoden.