Automotive Packaging

Im Bereich Automotive Packaging werden Halbleiterchips, die in Automobil-Anwendungen zum Einsatz kommen, mit ihrer Umgebung verbunden, zum Schutz verkapselt und auf Substraten zu elektronischen Bauelementen, Modulen und zu komplexen 3D-integrierten Mikrosystemen und Subsystemen montiert. Die Designs, Prozessschritte und Materialien, die beim Packaging verwendet werden, beeinflussen die Zuverlässigkeit maßgeblich. Dieses Verhalten spielt besonders bei schwierigen Umgebungsbedingungen (Feuchte, Wärme, aggressive Medien) eine entscheidende Rolle.

Wir unterstützen unsere Partner bei:

• der komplexen Materialdiagnostik und Fehleranalyse im Bereich Packaging (sowohl leiterplatten- und leadframe-basierte Aufbauten, als auch keramikbasierte) und damit der Erforschung der zugrundeliegenden Ursachen für Defekte und der Vermeidung von Ausfällen
• der Testentwicklung und der Erforschung von Wechselwirkungsmechanismen im Bereich Verbindungstechnik
• der Optimierung und Entwicklung von Präparationsmethoden

Unsere Kunden profitieren von:

• einer erhöhten Zuverlässigkeit und Robustheit ihrer elektronischen Systeme
• einer dadurch verbesserten Kosteneffizienz
• unserer Unterstützung bei der Implementierung eines verbesserten Risikomanagements.