Zerstörungsfreie Defektlokalisierung

Ob neue Mobilität, intelligente Produktion oder moderne Energietechnik: zuverlässige und robuste Elektronik ist in all diesen Bereichen die Voraussetzung für einen dauerhaften Markterfolg. Die Fehleranalyse komplexer mikroelektronischer Bauelemente ist dabei von zunehmender Bedeutung für die Sicherung und Verbesserung von Zuverlässigkeit, Qualität und Produktionsausbeute. Insbesondere für komplexe und vollständig eingehauste Bauelemente sind zerstörungsfreie Prüfverfahren zur Lokalisierung von z.B. Kurzschlüssen und Unterbrechungen in den internen Schaltkreisen erforderlich.

Wir unterstützen unsere Partner:

• mit der Entwicklung und dem anwendungsspezifischen Design fokussierter akustischer Prüfköpfe
• durch die Entwicklung von Messtechnik und -aufbauten für Akustik und Thermographie
• mit der softwareseitigen Implementierung der Hardware
• durch die Entwicklung von Signal- und Datenanalysemethoden inklusive Software

Unsere Kunden profitieren von unserer umfassenden Expertise in den Bereichen der Scanning Acoustic Microscopy (SAM) und der Lock-In-Thermographie (LIT), der hochfrequenten akustischen Messtechnik und der mikroskopischen Magnetfeldmesstechnik. Dabei steht die Orientierung am Bedarf unserer Auftraggeber und deren Einbeziehung in den Analyseprozess im Vordergrund. Wir verfügen über weitreichende Kenntnisse für Hard- und Software sowie in der Methodenentwicklung. Unser Team entwickelt und erforscht neue Methoden des maschinellen Lernens sowie der Signal- und Datenanalyse, mit denen die aktuellen Herausforderungen der Industrie bei unseren Kunden adressiert werden können.