Qualitätssicherung neuartiger GaN-Technologien
Die fortschreitende Digitalisierung in Industrie und privaten Haushalten, die Elektromobilität sowie die verstärkte Nutzung erneuerbarer Energien sorgen für einen zunehmenden Bedarf an effizienten und langlebigen Hochfrequenz- und Leistungshalbleiterbauelementen. Mit High-Electron-Mobility Transistoren (HEMT) auf Basis des Wide-Bandgap-Halbleitermaterials Galliumnitrid (GaN) lassen sich sehr hohe Schaltgeschwindigkeiten bei deutlich reduzierten Verlustleistungen erreichen. Die Herstellung basiert auf neuartigen Prozessen für epitaktisch gewachsene GaN-Substrate auf Silizium, Saphir oder Siliziumcarbid mit Schaltungsaufbauten und ist mit einem entsprechend hohen Analysebedarf für die Prozesscharakterisierung und -qualifizierung sowie bei der physikalischen Fehleranalyse verbunden. HEMT-Transistoren sind im elektrischen Betrieb extrem hohen Temperatur- und Spannungsbelastungen ausgesetzt, was parallel zu dem hier verwendeten direkten Halbleitermaterial zu neuartigen Fehlermoden und Degradationsprozessen führt. Diese müssen identifiziert und beherrscht werden, um die anwendungsspezifischen Anforderungen an Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit von III/ V-Bauelementen zu erfüllen.