Qualitätssicherung GaN-basierter Hochleistungsbauelemente

Qualitätssicherung neuartiger GaN-Technologien

Die fortschreitende Digitalisierung in Industrie und privaten Haushalten, die Elektromobilität sowie die verstärkte Nutzung erneuerbarer Energien sorgen für einen zunehmenden Bedarf an effizienten und langlebigen Hochfrequenz- und Leistungshalbleiterbauelementen. Mit High-Electron-Mobility Transistoren (HEMT) auf Basis des Wide-Bandgap-Halbleitermaterials Galliumnitrid (GaN) lassen sich sehr hohe Schaltgeschwindigkeiten bei deutlich reduzierten Verlustleistungen erreichen. Die Herstellung basiert auf neuartigen Prozessen für epitaktisch gewachsene GaN-Substrate auf Silizium, Saphir oder Siliziumcarbid mit Schaltungsaufbauten und ist mit einem entsprechend hohen Analysebedarf für die Prozesscharakterisierung und -qualifizierung sowie bei der physikalischen Fehleranalyse verbunden. HEMT-Transistoren sind im elektrischen Betrieb extrem hohen Temperatur- und Spannungsbelastungen ausgesetzt, was parallel zu dem hier verwendeten direkten Halbleitermaterial zu neuartigen Fehlermoden und Degradationsprozessen führt. Diese müssen identifiziert und beherrscht werden, um die anwendungsspezifischen Anforderungen an Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit von III/ V-Bauelementen zu erfüllen.

Unsere Expertise: hochauflösende Diagnostik und Charkterisierungstechniken für GaN-Baulemente

© Fraunhofer IMWS
(a) HRTEM-Aufnahme des Gate-Kontakts und (b) Dunkelfeld-STEM mit überlagerter Starin Map in der [002]-Richtung

Wir verfügen über fundiertes Fachwissen und langjährige Erfahrungen in der Prozesscharakterisierung und der Fehlerdiagnostik von epitaktischen GaN-Schichten und GaN-HEMT-Strukturen. Für unsere Arbeit nutzen wir modernste Analysetechniken zur Defektlokalisierung, Zielpräparation, atomar auflösenden Strukturanalyse und Spurenanalytik . Zum Einsatz kommt dabei nicht zuletzt unser spezifisches Know-how in der Probenpräparation und hochauflösenden elektronenmikroskopischen Analyse von GaN-Strukturen.

Was Sie erwarten können: breites Verständnis von GaN-Technologien und entsprechendes Fehlermechanismen

Wir unterstützen unsere Partner bei:

  • mit fundiertem Fachwissen zu Materialeigenschaften, Herstellungsprozessen und Transistoraufbauten sowie entsprechenden Defektmechanismen und Ausfallrisiken
  • bei der Aufklärung von prozessbedingten strukturellen Abweichungen und Defektausbildungen
  • bei der Ursachenermittlung von elektrischem Fehlverhalten von HEMT-Transistoren
  • bei der Entwicklung und dem Einsatz geeigneter Analysemethoden

Ihr Nutzen: verbesserte Performance und gesteigerte Zuverlässigkeit

Unsere Kunden profitieren durch tiefgehende Einblicke in die Mikrostruktur von GaN-HEMT-Bauelementen und deren technologischer Schwachstellen und Defektausbildungen. Wir tragen zur Optimierung von Herstellungsprozessen bei, um die Performance und Zuverlässigkeit von GaN-Bauelementen weiter zu verbessern. Wir unterstützen damit die Qualifizierung und Markteinführung von GaN-Technologien und -bauelementen für neue Anwendungen in den Bereichen der Kommunikationstechnik und Leistungselektronik. 

Leistungsangebote

 

Prozess- und Technologiecharakterisierung

 

Fehlerdiagnostik und Aufklärung von Fehlermechanismen

 

Weiterentwicklung von Analysenmethoden

Publikationen

Jahr/Year Titel/Autor Title/Author
2024

On the insignificance of dislocations in reverse bias degradation of lateral GaN-on-Si devices

M. Stabentheiner; P. Diehle; S. Hübner; M. Lejoyeux; F. Altmann; R. Neumann; A. A. Taylor; D. Pogany; C. Ostermaier

2023

Test concept for a direct correlation between dislocations and the intrinsic degradation of lateral PIN diodes in GaN-on-Si under reverse bias

Stabentheiner, M.; Diehle, P.; Altmann, F.; Hübner, S.; Lejoyeux, M.; Taylor, A.A.; Wieland, D.; Pogany, D.; Ostermaier, C.

2023

Novel approach of combined planar and cross-sectional defect analysis of stressed normally-on HEMT devices with leaky Schottky gates

A. Graff a, M. Simon-Najasek a, S. Hübner a, M. Lejoyeux a, F. Altmann a, V. Zhan Gao b, F. Rampazzo b, M. Meneghini b, E. Zanoni b, B. Lambert 

2022

Flyer: GaN-HEMT-Bauelemente

2022

Laser-induced activation of Mg-doped GaN: quantitative characterization and analysis

Arianna Nardo; Carlo De Santi; Chiara Carraro; Francesco Sgarbossa
2022

Study and characterization of GaN MOS capacitors: Planar vs trench topographies

Kalparupa Mukherjee; Carlo De Santi; S. You; Karen Geens
2021

Reliability and failure analysis of 100 nm AlGaN/GaN HEMTs under DC and RF Stress

Dammann, Michael; Baeumler, Martina; Kemmer, Tobias; Konstanzer, Helmer; Brueckner, Peter; Krause, Sebastian; Graff, Andreas; Simon-Najasek, Michél
2020

Reliability Physics of GaN HEMT Microwave Devices: The Age of Scaling

Zanoni, E.; Meneghini, M.; Meneghesso, G.; Rampazzo, F.; Marcon, D.; Zhan, V.G.; Chiocchetta, F.; Graff, A.; Altmann, F.; Simon-Najasek, M.; Poppitz, D.