Physikalische Fehleranalyse

Integrierte Schaltkreise auf Siliziumsubstraten werden heute in fast allen elektronischen Geräten unseres Alltages verwendet. Zukunftstechnologien wie autonomes Fahren, Elektromobilität oder das Internet der Dinge benötigen immer leistungsfähigere und komplexere elektronische Bauelemente und Systeme. Neben einer immer weiter fortschreitenden Miniaturisierung und der damit verbundenen Leistungssteigerung sowie der Kosteneffizienz spielt auch die Steigerung der Robustheit, vor allem für kritische Anwendungen, eine wichtige Rolle. Mit der stetig wachsenden Komplexität der Systeme und den steigenden Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit, stellen sich auch neue Herausforderungen im Bereich der Qualitätssicherung und der dafür zwingend notwendigen Strukturanalyse.

Wir unterstützen und begleiten unsere Partner:

• mit unserem fundierten Fachwissen im Bereich der Silizium-Technologie
• bei der Auswahl der richtigen Methodik zur zielgerichteten Fehleranalyse
• bei der komplexen Material- und Fehlercharakterisierung elektronischer Bauteile aus den Anwendungsbereichen Automotive, RF und Leistungselektronik
• bei der Entwicklung von Präparationsverfahren auf der Basis von fokussierten Ionenstrahlen (FIB)
• durch die schnelle und zielgerichtete Abarbeitung ihrer Fragestellung

Unsere Kunden profitieren von einer Steigerung der Zuverlässigkeit und Robustheit ihrer Produkte sowie einer dadurch verbesserten Kosteneffizienz. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Optimierung der anwendungsorientierten Fertigungsprozesse.