Matthias Petzold

Forschungsschwerpunkte

• Entwicklung von Diagnose- und Prüfverfahren für Mikrokomponenten
• Festigkeit und Zuverlässigkeit von Si-Mikrosystemen
• Materialbewertung für mikroelektronische Bauelemente
• Wirkmechanismen von Produkten der Zahnpflege

Werdegang

seit 02/2022

Senior Expert, Stab Institutsleitung

10/2019 - 02/2022

kommissarischer Leiter des Fraunhofer IMWS

10/2010 - 09/2019

stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer IMWS bzw. des Institutsteils Halle des Fraunhofer IWM

01/2008 - 09/2019

Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IWM/IMWS

seit 01/2007

Honorarprofessor für Mikrosystemtechnik an der Hochschule Merseburg

09/2003 - 10/2018

Stellvertreter des Institutsteilleiters sowie stellvertretender Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IWM/IWMS

01/1999 - 01/2008

Leiter des Leistungsbereichs »Diagnose und Bewertung von Mikrosystemen« am Fraunhofer IWM, Institutsteil Halle (heute Fraunhofer IMWS)

01/1992 - 01/1999

Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Institutsteil Halle (heute Fraunhofer IMWS)

01/1989 – 12/1991

Unbefristeter Assistent an der Martin-Luther-Universität Halle

04/1987

Promotion (Festkörperphysik): »Eigenspannungsmessungen von oberflächenmodifizierten Gläsern mittels Indenterbruchmechanik«

09/1986 – 12/1988

Wissenschaftlicher Mitarbeiter der Forschungsabteilung Keramische Werke Hermsdorf

09/1980 – 10/1986

Befristeter Assistent und wissenschaftlicher Aspirant an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg, Fachbereich Physik

09/1975 – 08/1980

Physikstudium an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg in Halle (Saale), Diplomarbeit zum Thema: »Festigkeitseigenschaften ionenausgetauschter Gläser«

Preise und Auszeichnungen

2019           

Best Session Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC) für Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte, gemeinsam mit Bianca Böttge, Falk Naumann und Sandy Klengel

2019

Lifetime Achievement Award der Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration

2018

EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME collaboration«, für Forschungsprojekt MASTER_3D, unter anderem seitens des Fraunhofer IMWS gemeinsam mit Frank Altmann und Sebastian Brand

2018

Best Poster Award des 25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits für Beitrag zu verfügbaren und neu entwickelten Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind, gemeinsam mit Frank Altmann und Sebastian Brand

2013

ENIAC Innovation Award des European Nanoelectronics Forums für Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)«, gemeinsam mit Frank Altmann

2012

Outstanding Paper at 37th International Symposium für Testing and Failure Analysis für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Frank Altmann, Michael Krause und Christian Schmidt

2012

Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Frank Altmann, Michael Krause und Christian Schmidt

2009

Second Price für Best Poster beim Micromechanics Europe Workshop für »Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications«, gemeinsam mit Bianca Böttge, Nico Teuscher, Jan Schischka, Michael Krause, Susanne Richter, Andreas Heilmann und Jörg Bagdahn

2009

Best Paper Award of Session beim International Symposium on Microelectronics der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) für »Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire«, gemeinsam mit Robert Klengel, R. Dohle, H. Schulze und F. Rudolf

Petzold, Matthias (fraunhofer.de)