Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSProfil
Prof. Dr. rer. nat. Matthias Petzold, Senior Expert, Stab Institutsleitung
Forschungsschwerpunkte
- Entwicklung von Diagnose- und Prüfverfahren für Mikrokomponenten
- Festigkeit und Zuverlässigkeit von Si-Mikrosystemen
- Materialbewertung für mikroelektronische Bauelemente
- Wirkmechanismen von Produkten der Zahnpflege
Werdegang
seit 2022
Senior Expert, Stab Institutsleitung
2019 - 2022
kommissarischer Leiter des Fraunhofer IMWS
2010 - 2019
stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer IMWS bzw. des Institutsteils Halle des Fraunhofer IWM
2008 - 2019
Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IWM/IMWS
seit 01/2007
Honorarprofessor für Mikrosystemtechnik an der Hochschule Merseburg
2003 - 2018
Stellvertreter des Institutsteilleiters sowie stellvertretender Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IWM/IWMS
1999 - 2008
Leiter des Leistungsbereichs »Diagnose und Bewertung von Mikrosystemen« am Fraunhofer IWM, Institutsteil Halle (heute Fraunhofer IMWS)
1992 - 1999
Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Institutsteil Halle (heute Fraunhofer IMWS)
1989 – 1991
Unbefristeter Assistent an der Martin-Luther-Universität Halle
1987
Promotion (Festkörperphysik): »Eigenspannungsmessungen von oberflächenmodifizierten Gläsern mittels Indenterbruchmechanik«
1986 – 1988
Wissenschaftlicher Mitarbeiter der Forschungsabteilung Keramische Werke Hermsdorf
1980 – 1986
Befristeter Assistent und wissenschaftlicher Aspirant an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg, Fachbereich Physik
1975 – 1980
Physikstudium an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg in Halle (Saale), Diplomarbeit zum Thema: »Festigkeitseigenschaften ionenausgetauschter Gläser«
Preise und Auszeichnungen
2019
Best Session Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC) für Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte, gemeinsam mit Bianca Böttge, Falk Naumann und Sandy Klengel
2019
Lifetime Achievement Award der Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration
2018
EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME collaboration«, für Forschungsprojekt MASTER_3D, unter anderem seitens des Fraunhofer IMWS gemeinsam mit Frank Altmann und Sebastian Brand
2018
Best Poster Award des 25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits für Beitrag zu verfügbaren und neu entwickelten Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind, gemeinsam mit Frank Altmann und Sebastian Brand
2013
ENIAC Innovation Award des European Nanoelectronics Forums für Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)«, gemeinsam mit Frank Altmann
2012
Outstanding Paper at 37th International Symposium für Testing and Failure Analysis für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Frank Altmann, Michael Krause und Christian Schmidt
2012
Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Frank Altmann, Michael Krause und Christian Schmidt
2009
Second Price für Best Poster beim Micromechanics Europe Workshop für »Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications«, gemeinsam mit Bianca Böttge, Nico Teuscher, Jan Schischka, Michael Krause, Susanne Richter, Andreas Heilmann und Jörg Bagdahn
2009
Best Paper Award of Session beim International Symposium on Microelectronics der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) für »Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire«, gemeinsam mit Robert Klengel, R. Dohle, H. Schulze und F. Rudolf