Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSProfil
Sandy Klengel, Gruppenleiterin »Bewertung elektronischer Systemintegration« und stellvertretende Leiterin des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«
Forschungsschwerpunkte
- Erforschung von Mikrostruktur-Eigenschaftsbeziehungen an mikro- und leistungselektronischen Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik
- Zuverlässigkeitsanalysen und Charakterisierung elektronischer Komponenten auf Systemebene
- Erforschung elektrochemischer Korrosions- und Migrationsprozesse in Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik und angepasste Testentwicklung
Werdegang
Seit 2019
stellvertretende Leiterin des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«, Fraunhofer IMWS
Seit 2014
Gruppenleiterin »Bewertung elektronischer Systemintegration«, Fraunhofer IMWS
2007 - 2014
stellvertretende Gruppenleiterin »Diagnose- und Bewertung von Mikrosystemen«, Fraunhofer IMWS
2004 - 2013
Wissenschaftliche Mitarbeiterin, Fraunhofer IMWS
1998 - 2004
Studium der Elektrotechnik mit Spezialisierung Feinwerk- und Mikrotechnik an der Technischen Universität Dresden
Preise und Auszeichnungen
2019
Outstanding Paper der European Microelecronics and Packaging Conference (EMPC) für Forschungen zum Einfluss von Kupferdrahtmaterial auf korrosionsbeständige Packages und Systeme für Hochtemperaturanwendungen, in Kooperation mit der Nippon Micrometal Corporation Japan
2019
Best Session Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC) für Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte, gemeinsam mit Bianca Böttge, Falk Naumann und Matthias Petzold
2018
Best Poster Award der International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) für »Novel specimen design to test engineering plastics for power electronic applications«, gemeinsam mit Bianca Böttge
Publikationen
Ausgewählte Artikel in Fachzeitschriften mit wissenschaftlicher Qualitätskontrolle
Klengel, S.; Klengel, R.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-; International Microelectronics and Packaging Society -IMAPS-: 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, EMPC 2019. Technical papers: 16-19 September 2019, Pisa, Italy. Piscataway, NJ: IEEE, 2019. S. 123-129
Corrosion mechanism in metallization systems for printed circuit boards
Klengel, S.; Stephan, T.; Mühs-Portius, B.; Klengel, R.
TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik -IAVT-; Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-; International Microelectronics and Packaging Society -IMAPS-: 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. Proceedings: 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany. Piscataway, NJ: IEEE, 2018. S. 268-274
Klengel, S.; Stephan, T.; Spohn, U.
IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society: ECTC 2017, the 67th Electronic Components and Technology Conference: 30 May-2 June 2017, Lake Buena Vista, Florida. Proceedings
Piscataway, NJ: IEEE, 2017. S.1165-1170
High resolution analyzes of resistance behavior in eWLB metal contacts
Klengel, S.; Krause, M.; Berthold, L.; Petzold, M.; Förster, J.; Pressel, K.; Meyer, T.
International Microelectronics and Packaging Society IMAPS: IMAPS 2011, 44th International Symposium on Microelectronics. Proceedings. Vol. 1: Long Beach, California, USA, 9 - 13 October 2011. Red Hook, NY: Curran, 2012. S.241-248