Der Workshop konzentriert sich darauf, wie man Defekte auffindet, kontrolliert und vermeidet und somit die Qualität und Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen und -systemen weiter verbessern kann. Der Trend zu immer kleineren Strukturgrößen und die zunehmende Komplexität, zum Beispiel im Bereich der Heterointegration, erfordert eine ständige Weiterentwicklung fehleranalytischer Methoden. Begleitet wird der Workshop von einer Ausstellung, in der Analysegeräte internationaler Diagnostik-Hersteller gezeigt werden.

»Um in modernen hochkomplexen Halbleiterbauelementen funktionale Fehler und Defekte finden zu können, werden hochauflösende und effiziente Diagnostik-Methoden benötigt. Darüber hinaus müssen Materialdegradationen immer besser verstanden werden, um die Funktionalität der Bauelemente über die spezifizierte Lebensdauer abzusichern. Im Rahmen unseres, inzwischen zum zehnten Mal stattfindenden Workshops, diskutieren internationale Fehleranalyse-Experten aus der Industrie neue Lösungsansätze für diese Fragen« sagt Frank Altmann, Geschäftsfeldleiter »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« und Organisator des Workshops.

Ein Schwerpunkt in diesem Jahr werden neue Herausforderungen und Analyseansätze im Bereich der 3D-Heterointegration sein, mit Keynotes von Dr. Gaurang Choksi von der Firma Intel, USA und Anne Jourdain vom international führenden Forschungsinstitut IMEC in Belgien. Weiterhin werden neue Trends und fehleranalytische Fragestellungen im Bereich der Automobilelektronik diskutiert. Andreas Aal, von der Volkswagen AG wird dazu in seiner Keynote auf das Thema Safety von Steuergeräten (ECUs) eingehen. Abschließend werden die zunehmend wichtiger werdenden Themen im Bereich der Hardwaresicherheit und des Fälschungsnachweises diskutiert. Dazu wird Prof. Navid Asadi von der University of Florida aus den USA in seiner Keynote einen Überblick zu entsprechenden Analyseverfahren, kombiniert mit maschinellem Lernen, geben.

Die fachlichen Beiträge werden ergänzt mit einer Session zum Stand der Fehleranalyse-Technologie Roadmap, die von der internationalen Fehleranalyseorganisation EDFAS vorangetrieben wird. Von führenden Experten aus der Halbleiterindustrie werden dabei neue Trends und Analytik-Herausforderungen im Bereich der Chip- und Packaging Technologien vorgestellt und mit den Teilnehmerinnen und Teilnehmern diskutiert.

Der CAM-Workshop hat sich zu einem international renommierten Treffpunkt für Fehleranalyseexperten aus der Elektronikindustrie etabliert und gibt Impulse für die langfristige Ausrichtung in der Qualitäts-, Robustheits- und Zuverlässigkeitsforschung. Eine Industrieausstellung mit Analysegeräten internationaler Hersteller rundet den Austausch ab. Anmeldungen für den Workshop am 25. und 26. April sind über die Webseite noch bis zum 14. April 2023 möglich.