Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
Beim International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA), der weltweit führenden Konferenz für Fehleranalyse an Elektronikbauteilen, ist das Fraunhofer IMWS auch in diesem Jahr vertreten. Frank Altmann, Leiter der Gruppe »Diagnostik Halbleitertechnologien« moderiert bei der Konferenz, die vom 6.-10. November in Forth Worth/USA stattfindet, die Podiumsdiskussion zur »Next generation of FA engineer« – dem diesjährigen Motto des Symposiums.
Zudem steuert er zum Tagungsprogramm ein Tutorial zum Thema »Defect localization by Lock-in thermography« und innerhalb eines Nanoprobing-Workshops einen Vortrag zu »Applications of nano-probing and SEM based current imaging« bei. Altmann, der seit 2015 Mitglied des Organisationsteams der Tagung ist, leitet auch die Session »3D Packages«. Im nächsten Jahr wird er »International Chair« der ISTFA sein und in dieser Funktion für die Informationsverteilung und Anwerbung von Teilnehmern außerhalb USA sorgen.
Michél Simon-Najasek, ebenfalls aus der Gruppe »Diagnostik Halbleitertechnologien« des Fraunhofer IMWS, präsentiert im Rahmen eines Tutorials erstmals neue Ergebnisse zur »Fault Isolation using the EBAC and EBIC Technique«.