Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSBei der Fachtagung »International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA)« hat Frank Altmann in diesem Jahr die Gesamtleitung inne. Der Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) setzt als General Chair der ISTFA gemeinsam mit dem Organisationsteam die inhaltlichen Schwerpunkte für die Konferenz, die vom 12. Bis 16. November 2023 in Phoenix, USA stattfinden wird.
Das ISTFA ist eine der weltweit wichtigsten Fachtagungen für die Fehlerdiagnostik in den Materialwissenschaften. Die fünftägige Konferenz vereint ein wissenschaftliches Programm mit Tutorial-Präsentationen, Networking-Veranstaltungen und einer Ausstellung. »Die Tagung zeigt jedes Jahr aufs Neue, wie wichtig leistungsfähige Analyse-Methoden für eine zuverlässige Elektronik sind. Als Fraunhofer IMWS sind wir dort regelmäßig präsent, um neue Erkenntnisse zu präsentieren und Kontakte zu knüpfen. Ich fühle mich sehr geehrt, diesmal als General Chair das Programm der Tagung mitgestalten zu können, und freue mich auf viele spannende Inhalte und Begegnungen«, sagt Altmann.
Ausgerichtet wird das ISTFA von ASM International, einem Berufsverband in den USA zur Förderung von Material- und Ingenieurwissenschaften mit weltweit rund 30.000 Mitgliedern. Zu den Themen, die dieses Jahr im Fokus stehen, gehören Leistungselektronik mit Materialien wie Silizium, Siliciumcarbid und Galliumnitrid, Wide-Bandgap-Halbleiter, Defektlokalisierung, FIB-Zielpräparation, Nanoprobing oder Elektronenmikroskopie und Materialcharakterisierung. »All das sind Themen, in denen wir als Fraunhofer IMWS unsere Kunden unterstützen. Die Berufung zum General Chair sehe ich deshalb auch als Anerkennung unserer Kompetenzen«, sagt Altmann.