Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSDas Geschäftsfeld 2 des Fraunhofer IMWS wurde mit dem EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME« ausgezeichnet. Das Team um Frank Altmann, Dr.-Ing. Sebastian Brand und Prof. Dr. Matthias Petzold hat sich erfolgreich am Projekt »Master_3D« beteiligt.
Der Beitrag der Wissenschaftler des Fraunhofer IMWS bestand darin, neue Präparationsverfahren für TSV (Through Silicon vias) in Kombination mit chemischen Ätzverfahren, Lasertechnologien und Ionenstrahltechniken bereitzustellen. Zudem wurden im Rahmen des Projektes Verfahren der akustischen GHz-Mikroskopie zur zerstörungsfreien Defektlokalisation an TSV-Strukturen evaluiert und weiterentwickelt.
Das EUREKA-Projekt »Master_3D« bestand aus 17 Projektpartnern aus Frankreich, Deutschland und Österreich und zielte darauf ab, neue Lösungen für 3D-IC-Produktionen zu entwickeln, um die Herstellungskosten zu senken. Darüber hinaus sollten innovative Lösungen für Prozesse, Anlagen und Messtechnik entwickelt werden, um Fortschritte in der Systemintegration für Schlüsselanwendungen wie Automotive, Transport, Industrie, Mobilfunk sowie Sicherheit zu ermöglichen.
EUREKA ist eine europaweite Forschungsinitiative für anwendungsorientierte Forschung und Entwicklung in internationalen Projektkooperationen, um die Zusammenarbeit unter anderem in der Mikroelektronik und der Materialforschung zu stärken. Der EUREKA Innovation Award wird in insgesamt drei Kategorien verliehen und ist jeweils mit 6.000 Euro dotiert.