Entwicklung von serientauglichen und hochzuverlässigen polymeren Gehäusen für Leistungselektronikkomponenten (PolyLEktronik)

Vorhaben

Entwicklung von serientauglichen und hochzuverlässigen polymeren Gehäusen für Leistungselektronikkomponenten (PolyLEktronik)

Zeitraum

01. Juli 2021 – 31. Juli 2022

Projektziel

• Erforschung von übergreifenden prozesstechnischen, multiphysikalischen (mechanisch, thermisch & elektronisch) und mikrostrukturellen Simulationsmodellen für eine realistische und zuverlässige Bauteilauslegung
• Untersuchung der mikrostrukturellen Wechselwirkung durch mediale Lasten (z. B. Feuchtigkeit und Salzwasser) und deren Einfluss auf elektrische Werkstoffeigenschaften
• Entwicklung von serientauglichen werkstoffgerechten Design-, Auslegungs- und Herstellungskonzepten für polymere Gehäuse von Leistungselektronikkomponenten

Projektleiter

Dr. Matthias Zscheyge