NTV-Bond

Vorhaben

NTV-DieBonding auf flexiblen Verdrahtungsträgern – Erforschung von (elektro-)chemischen Versagensprozessen in polymeren Baugruppen für die Automobilelektronik (NTV-Bond)

 

Zeitraum

1. April 2018 – 30. März 2020

 

Projektziel

Entwicklung einer effizienten Methode auf Basis der NTV-Sintertechnologie zur Integration von Bauelementen auf Flexfolien und in Laminat-Verbundstrukturen

Auftretende Versagensprozesse elektronischer Baugruppen in NTV-Bondtechnologie durch (elektro-)chemische Prozesse erforschen und verhindern

Integration des NTV-Prozesses in einen DieBonder

Projektleiter

Robert Klengel