Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSDie Offline-Erprobung von Sensor-Konzepten diente im Projekt »DigitalTPC« zur Tauglichkeitsbewertung der vorausgewählten zerstörungsfreien Prüfverfahren, um Bauteil- und Qualitätsmerkmale (u.a. Imperfektionen, Laminataufbau und Materialkonfigurationen) zu identifizieren. Dadurch sind Prüfdaten entstanden, auf deren Basis die Entscheidungen für die Konzeptionierung und Umsetzung der Sensorintegration in die Fertigungstechnologie erfolgte.
Aufgrund der Zugänglichkeit an den Prüfanlagen vor Ort und der Relevanz der Bauteileigenschaften in den Zwischenstufen wurden die Versuche an den Wertschöpfungsstufen UD-Tape, konsolidierte Laminatgelege und Bauteil durchgeführt.
Die Offline-Erprobung existierender Sensor-Konzepte war der erste Schritt zur Implementierung geeigneter Sensorik in die Prozessketten sowie die anschließende Erprobung in der jeweiligen Einsatzumgebung. Neben generischen Proben bereits verfügbarer Halbzeuge, wie Tapezuschnitten, Tapegelegen und konsolidierten Tapegelegen, wurden ebenfalls hybride Bauteile, bestehend aus endlosfaserverstärkten Halbzeugen, Spritzgussmasse und metallischen Inserts, für Untersuchungen zur Verfügung gestellt. Um zu analysieren, wie sich die im Fehlerkatalog definierten Fehler in einer Halbzeug- oder Bauteilmessung darstellen, wurden außerdem unterschiedliche Fehler manuell und reproduzierbar erzeugt.
