Interview mit Frank Altmann

Auf welche Erfolge blickt das Geschäftsfeld »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« 2023 zurück?

Als Erstes möchte ich das nennen, was unser Kerngeschäft ist, nämlich den erfolgreichen Abschluss von Projekten. Für die Einsatzmöglichkeiten von Galliumnitrid in der Mikroelektronik haben wir in »UltimateGaN« wichtige Resultate erzielt und mit »All2GaN« auch gleich ein Folgeprojekt gestartet. Für die Etablierung neuer akustischer und thermographischer Verfahren zur Defektlokalisierung in komplexen 3D-Packages hat »FA4.0« wertvolle Erkenntnisse zu den Einsatzmöglichkeiten von Machine Learning geliefert. Auch die Ergebnisse des Vorhabens »iREL4.0« erweitern unsere methodischen Kompetenzen für zuverlässige Elektronikbauteile, von denen unsere Kunden profitieren werden. Ein Highlight im Veranstaltungskalender war erneut der von uns organisierte CAM-Workshop. Zur zehnten Auflage der Veranstaltung konnten wir Keynote-Speaker unter anderem von Intel, Volkswagen und IMEC gewinnen und die Gelegenheit zum hochkarätigen Austausch mit Kunden, Fachkolleginnen und -kollegen und Geräteherstellern nutzen. Für mich persönlich war die Rolle als General Chair des »International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA)« ebenso arbeitsintensiv wie erfüllend. Wir waren auf dieser internationalen Fehleranalysetagung mit fünf Beiträgen und drei Tutorials vertreten, was ich als sehr erfreulichen Ausdruck der Wertschätzung unserer Expertise betrachte. Im Rahmen der Instituts-weiten Wasserstoff-Aktivitäten haben wir uns mit Schwerpunkten in der Sensorentwicklung und Zuverlässigkeit von Elektronikkomponenten für H₂-Anwendungen eingebracht und dort unsere Kompetenzen erweitert.

Mit welchen Auftraggebern arbeitet Ihr Geschäftsfeld zusammen und wie können diese von der Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IMWS profitieren?

Unsere Kunden decken die gesamte Elektronik-Zuliefererkette ab, vom Halbleiter bis zur Baugruppe und Systemebene. Wir bieten ihnen eine sehr leistungsfähige Fehlerdiagnostik in der Mikroelektronik und können dabei eine große Vielfalt von Methoden aus einer Hand anbieten. Unsere Erkenntnisse zur Mikrostruktur von Werkstoffen ermöglichen Rückschlüsse auf das Materialverhalten der Bauelemente und auf die elektrische Funktionalität. Das ist Basis für innovative Lösungen zur Verbesserung von Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Qualitätssicherung elektronischer Bauteile. Derzeit entwickeln wir beispielsweise Analyseverfahren unter Einbeziehung von Machine Learning zur Effizienzsteuerung und Automatisierung weiter und unterstützen mit unserer hochauflösenden Analytik bei der Einführung von neuen Halbleiter- und Bauelementtechnologien.

2023 wurde die Ansiedlung eines Halbleiterwerks von Intel in Magdeburg beschlossen. Wie bewerten Sie das?

Die Entscheidung für diesen Standort ist auch für uns eine große Chance. Dabei können wir auf die seit vielen Jahren bestehende Zusammenarbeit mit Intel in den USA aufbauen. Leistungsfähige Methoden zur Bewertung der Zuverlässigkeit sind in der Fertigung genauso wichtig wie in Forschung und Entwicklung. Hier entwickeln wir uns ständig weiter, um auch die künftigen Bedarfe unserer Kunden abdecken zu können. Im Sinne der Region wollen wir uns auch in die Ausbildung von Fachkräften in Sachsen-Anhalt einbringen, die für die Intel-Fabrik ja ebenfalls gebraucht werden.

Worauf freuen Sie sich im neuen Jahr und was wird 2024 eine besondere Herausforderung?

Ich bin gespannt auf die Arbeit in neuen Projekten etwa zur Bewertung der Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik und Systemintegration sowie für den Einsatz KI-basierter Verfahren in der Fehlerdiagnosik, im Advanced Packaging und in der Hardware-Sicherheit. Wir werden neue Geräte in Betrieb nehmen, um unter anderem die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland im Bereich Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) und bei Plasma-Focused-Ion-Beam zu unterstützen. Mit der US-Niederlassung von Fraunhofer wollen wir stärker zum Thema Diamanttechnologien zusammenarbeiten. Auch der EU Chips Act wird uns neue Möglichkeiten eröffnen, gerade für die Zusammenarbeit mit unseren Industriekunden. Und natürlich freue ich mich auch wieder auf den CAM-Workshop, diesmal mit Keynotes unter anderem vom CEA-Leti in Grenoble und von Infineon.