Vorhaben
Technologie- und Materialentwicklung zur additiven Fertigung komplexer hochwärmeleitfähigkeit Cu-Bauteile-CuAdd Gemeinschaftsvorhaben von KME Mansfeld GmbH und Fraunhofer IMWS
Zeitraum
15.12.2019-31.12.2021
Projektziel
Erforschung der Struktur-Eigenschfats-Beziehung vom Puver zum gedruckten Bauteil nach maß mittels addtivier Fertigung
Pulverentwicklung und Charakterisierung für hochwärmeleitfähige Systeme mit einem Kupferanteil von größer 95%
Prüfung der Kombatibilität unterschiedlicher Polymersysteme (PLA, PA) mit Kupfersystemen
Verifikation des realen Verhaltens von Halbzeugen mit Wärmeflußsimulation (FEM) an komplexen innenstrukturierten (Waben, Dreiecke etc.) Geometrien
Projektleitung
Sandy Klengel - sandy.klengel@imws.fraunhofer.de